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(반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트 : 반도체 秘笈 전서  표지이미지

(반도체의 부가가치를 올리는) 패키지와 테스트 : 반도체 秘笈 전서

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  • ISBN: 9791156858577
  • 저   자: 서민석 저
  • 발행인: 한올
  • 발행사항: a서울:b한올,c2020
  • 매체구분: 인쇄자료(책자형)
  • 형태사항: a317 p.:b천연색삽화, 도표;c25 cm
  • 주기사항: a감수: 백경욱 a이 책은 2020 세종도서 학술부문 선정도서임
  • 북링크 MARC

서평정보

이 책은 반도체 패키지와 테스트의 입문서입니다 반도체 업계에 입문하려는 학생들에게는 방향을 제시하는 지침서의 역할을 하 게 될 것입니다 또한 패키지와 테스트 관련 업무에 종사하는 분들과 유관 업무를 하고 계신 분 들에게는 이해도를 향상시켜드리게 될 것입니다 나아가 패키지 테스트의 장비와 소재를 만드는 분들에게도 이 책의 지식들이 해 당 업무의 효율을 높이는 데 기여할 것이라 생각됩니다 제1장에서는 테스트 장비와 프로세스 대략적인 테스트 항목에 대해 설명하였고 제2장에서는 패키지의 정의와 역할 기술 개발 트렌드 기술 개발 프로세스 등을 설 명하였습니다 제3장에서는 패키지의 종류를 분류하고 각 종류별 특징 장단점 등을 기술하였습니다 제4장에서는 패키지 설계와 해석을 설명하였는데 패키...

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